Технологии монтажа печатных плат
Воспользуйтесь нашей бесплатной консультацией перед покупкой товара, подберем деталь точно под ваш автомобиль.
Поверхностный SMT(SMD) монтаж печатных плат
SMT (surface mount technology)
– метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии.
Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением.
Выводной монтаж печатных плат THT (DIP)
THT (Through-hole Technology) выводной монтаж – технологический процесс сборки электронных модулей, основанный на установке выводов компонентов в подготовленные на плате сквозные отверстия с последующим их припаиванием к контактным площадкам.
BGA (Ball grid array) это технология, которая используется для монтажа микросхем на печатные платы инструментом в производстве электронных устройств.