Монтаж печатных плат любой сложности
Монтаж печатных плат любой сложности
Выполняем монтаж, комплектуем электронными компонентами и печатными платами, производим отмывку, лакировку, тестирование и прошивку
НПП "Полярный лис"
Гарантия лучшей цены
8 лет на рынке
Собственное производство
Гибкая система ценообразования
От 1 изделия
- От 1 позиции до комплектования крупной серии
- Современный парк оборудования
- Автоматический и ручной монтаж электронных компонентов на плату с отмывкой и последующей проверкой ОТК.
Проектируем и разрабатываем платы.
- Полный цикл проектирования
- Разумные сроки
Осуществляем сборку готовых изделии
- Функциональное тестирование
- Программирование
- Финальная сборка
Чем мы помогаем?
Дополнительные услуги
- Влагозащита (лакировка)
- Заливка компаундом
- Отмывка плат

Высококвалифицированные специалисты и собственное производство
Возможность заказа опытных образцов и крупносерийного производства на одной площадке
Контроль качества на всех этапах
Наши преимущества
Оптимальное соотношение цена - качество
Автоэлектроники
Авиаприборостроения
Морского приборостроения
Для кого мы работаем
Энергетики
Вычислительной техники
Телекоммуникации
Технологии монтажа печатных плат
Воспользуйтесь нашей бесплатной консультацией перед покупкой товара, подберем деталь точно под ваш автомобиль.
Поверхностный SMT(SMD) монтаж печатных плат
SMT (surface mount technology)
– метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии.

Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением.
Выводной монтаж печатных плат THT (DIP)
THT (Through-hole Technology) выводной монтаж – технологический процесс сборки электронных модулей, основанный на установке выводов компонентов в подготовленные на плате сквозные отверстия с последующим их припаиванием к контактным площадкам.
Монтаж BGA
BGA (Ball grid array) это технология, которая используется для монтажа микросхем на печатные платы инструментом в производстве электронных устройств.
Технологии монтажа печатных плат
Поверхностный SMT(SMD) монтаж печатных плат
SMT (surface mount technology)
– метод монтажа электронных компонентов, один из наиболее распространенных в микроэлектронной индустрии.

Он подразумевает использование специальных компонентов, запаиваемых на поверхности печатной платы или иной подложке без проводов с использованием пайки оплавлением или погружением.

Выводной монтаж печатных плат THT (DIP)
THT (Through-hole Technology) выводной монтаж – технологический процесс сборки электронных модулей, основанный на установке выводов компонентов в подготовленные на плате сквозные отверстия с последующим их припаиванием к контактным площадкам.

Монтаж BGA
BGA (Ball grid array) это технология, которая используется для монтажа микросхем на печатные платы инструментом в производстве электронных устройств.
Поставляем электронные компоненты
Подберем, закупим, доставим электронные компоненты под ваш проект
От проверенных поставщиков
Оригинальные компоненты или помощь в подборе аналогов
Специальные условия от производителей и дистрибьюторов
По оптимальным ценам и срокам
Производим на собственных мощностях в Санкт-Петербурге
  • РЕЗЕРВИРУЕМ - производственную линию под вас
  • ПРИНИМАЕМ И КОМПЛЕКТУЕМ – работаем на собственном, так и на давальческом сырье
  • КОНТРОЛИРУЕМ - соответствия компонентов и плат с конструкторской документацией, спецификацией и топологией
  • СОБИРАЕМ - по предоставленному вами образцу
  • ПРОВОДИМ ОТК - тестирование
  • ПРЕДОСТАВЛЯЕМ - гарантию и рекомендации, как удешевить производство ваших электронных модулей
производство
Остались вопросы?
Оставьте заявку для консультации.
До 10 файлов, допустимый размер файла до 10 МБ.
Адрес
Почта
Телефон
193230 г. Санкт-Петербург, Набережная Октябрьская, дом 50, литер А, помещение 100-Н офис 950
Made on
Tilda